波峰焊設備發明至今已有50多年的歷史了，在通孔元器件電路板的制造中具有生產效率高和產量大等優點，因此曾經是電子產品自動化大批量生產中主要的焊接設備。但是，在其應用中也存在有一定的局限性：
1、焊接參數不同。
同一塊線路板上的不同焊點因其特性不同(如熱容量、引腳間距、透錫要求等），其所需的焊接參數可能大相徑庭。但是，波峰焊的特點是使整塊線路板上的所有焊點在同一設定參數下完成焊接，因而不同焊點間需要彼此“將就”，這使得波峰焊較難完全滿足高品質線路板的焊接要求；
2、在實際應用中比較容易出現問題。
*熱沖擊過大時容易造成整塊線路板變形，從而使線路板頂部的元器件焊點開路
*雙面混裝電路板上焊好的表貼器件可能出現二次熔化
*焊好的熱敏器件（電容，LED等）容易因溫度過高而損壞
*為防止上述情況的發生而使用的工裝夾具容易形成焊接陰影進而造成冷焊
3、運行成本較高。
在波峰焊的實際應用中，助焊劑的全板噴涂和錫渣的產生都帶來了較高的運行成本；尤其是無鉛焊接時，因為無鉛焊料的價格是有鉛焊料的3倍以上，錫渣產生所帶來的運行成本增加是很驚人的。此外，無鉛焊料不斷熔解焊盤上的銅，時間一長便會使錫缸中的焊料成分發生變化，這需要定期添加純錫和昂貴的銀來加以解決；
4、維護與保養麻煩。
生產中殘余的助焊劑會留在波峰焊的傳送系統中，而且產生的錫渣需要定期清除，這些都給使用者帶來較為繁復的設備維護與保養工作；
5、線路板設計不良給生產帶來一定的困難。
有些線路板在焊接時，由于設計者沒有考慮到生產實際情況，無論我們設定什么樣的波峰焊參數和采用各種夾具，焊接效果總是難以讓人完全滿意（例如，某些關鍵部位總是存在透錫不良或橋連等缺陷）。波峰焊后不得不進行補焊，從而降低了產品的長期可靠性。
