波峰焊
波峰焊設備發明至今已有50多年的歷史了,在通孔元器件電路板的制造中具有生產效率高和產量大等優點,因此曾經是電子產品自動化大批量生產中主要的焊接設備。但是,在其應用中也存在有一定的局限性:1、焊接參數不同。同一塊線路板上的不同焊點因其特性不同(如熱容量、引腳間距、透錫要求等),其所需的焊接參數可能大相
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波峰焊設備發明至今已有50多年的歷史了,在通孔元器件電路板的制造中具有生產效率高和產量大等優點,因此曾經是電子產品自動化大批量生產中主要的焊接設備。但是,在其應用中也存在有一定的局限性:1、焊接參數不同。同一塊線路板上的不同焊點因其特性不同(如熱容量、引腳間距、透錫要求等),其所需的焊接參數可能大相
了解詳情波峰焊與回流焊是兩種比較常見的焊接方式,下面我們就來談一下波峰焊與回流焊的區別。 表貼。表面安裝技術,簡稱SMT,作為新一代電子裝聯技術已經滲透到各個領域,SMT產品具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊,高頻特性好、生產效率高等優點。SMT在電路板裝聯工藝中已占據了地位。典
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